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受発光機構素子および光通信素子とその製造方法

文献类型:专利

作者松田 修; 成井 啓修; 松本 秀一; 土居 正人
发表日期1998-01-16
专利号JP1998010374A
著作权人SONY CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名受発光機構素子および光通信素子とその製造方法
英文摘要【課題】 高転送レートで信頼性が高く、しかも大量生産に適して低価格化が可能な受発光機構素子および光通信素子と、その製造方法を提供する。 【解決手段】 受発光素子2と光透過性の支持·導波体3とを結合して構成し、受発光素子2がモノリシックに共焦点型のカプラーを形成し、光透過性の支持·導波体3が光ファイバー10を支持する、中心軸を備える凹または凸状の支持部3Aを備え、さらに受発光素子2の光軸6と、支持·導波体3の中心軸とを一致させて受発光素子2と支持·導波体3とが接合される。
公开日期1998-01-16
申请日期1996-06-25
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67856]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SONY CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
松田 修,成井 啓修,松本 秀一,等. 受発光機構素子および光通信素子とその製造方法. JP1998010374A. 1998-01-16.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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