光通信モジュールとその製造方法及び光送受信装置
文献类型：专利
| 作者 | 寺田 佳弘; 大橋 正和; 畔上 幸士; 市井 健太郎 |
| 发表日期 | 2008-01-17 |
| 专利号 | JP2008010837A |
| 著作权人 | FUJIKURA LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光通信モジュールとその製造方法及び光送受信装置 |
| 英文摘要 | 【課題】薄型化、小型化でき、かつ低コストな光通信モジュールの提供。 【解決手段】(1)サブマウント基板の側面に発光素子、受光素子を実装し、該サブマウント基板をプリント基板上に、発光素子及び受光素子の発光及び受光方向がプリント基板に平行となるように実装する工程;(2)光導波路を位置合わせする工程;(3)光導波路端部及び発光素子又は受光素子を含むサブマウント基板部分に樹脂液を滴下し、さらに該樹脂液を硬化させる工程;の各工程を順に行って光通信モジュールを作製することを特徴とする光通信モジュールの製造方法。 【選択図】図6 |
| 公开日期 | 2008-01-17 |
| 申请日期 | 2007-05-14 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67860]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | FUJIKURA LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 寺田 佳弘,大橋 正和,畔上 幸士,等. 光通信モジュールとその製造方法及び光送受信装置. JP2008010837A. 2008-01-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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