並列光モジュール
文献类型：专利
| 作者 | 松岡 康信; 高井 俊明 |
| 发表日期 | 2018-08-16 |
| 专利号 | JP2018129417A |
| 著作权人 | APRESIA SYSTEMS株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 並列光モジュール |
| 英文摘要 | 【課題】放熱性に優れ、信頼性及び高周波信号伝送特性に優れた並列光モジュールを提供する。 【解決手段】一方の面に第1の金属層104及び第2の金属層114が設けられた第1の基板101と、第1の基板101上に積層された第2の基板102と、第1の金属層104上に実装された半導体集積回路素子111と、第2の金属層114上に実装された光素子アレイ112と、を有し、第1の基板101には、複数の第1のビア108により第1のビアパタン集合体108Aが形成され、第2の基板102には、複数の第2のビア109により第2のビアパタン集合体109Aが形成され、第1のビアパタン集合体108A及び第2のビアパタン集合体109Aは、第1の基板101と第2の基板102との積層方向に向けて光素子アレイ112から離れる方向に延在するように設けられている並列光モジュールである。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2018-08-16 |
| 申请日期 | 2017-02-09 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67983]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | APRESIA SYSTEMS株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 松岡 康信,高井 俊明. 並列光モジュール. JP2018129417A. 2018-08-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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