光送信器
文献类型：专利
| 作者 | 金澤 慈; 伊藤 敏洋; 田野辺 博正; 綱島 聡; 尾崎 常祐 |
| 发表日期 | 2018-11-29 |
| 专利号 | JP2018189697A |
| 著作权人 | 日本電信電話株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光送信器 |
| 英文摘要 | 【課題】送信器チップにフリップチップ実装されている電気素子で発生した熱の送信器チップへの伝導が抑制できるようにする。 【解決手段】板状の放熱板111を電気素子103の上に接して配置し、また、基板101の上に配置されて放熱板111を支持する支持部112を備える。放熱板111および支持部112は、送信器チップ102に電気素子103をフリップチップ実装するためのチップ間接続部104より高い放熱性を備えている。 【選択図】 図1A |
| 公开日期 | 2018-11-29 |
| 申请日期 | 2017-04-28 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67989]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電信電話株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金澤 慈,伊藤 敏洋,田野辺 博正,等. 光送信器. JP2018189697A. 2018-11-29. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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