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光装置

文献类型:专利

作者武田 浩司; 松尾 慎治; 西 英隆; 藤井 拓郎
发表日期2019-03-07
专利号JP2019036624A
著作权人日本電信電話株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名光装置
英文摘要【課題】光装置における漏れ光の基板への到達防止を妨げることなく、効率的に放熱が実施できるようにする。 【解決手段】光装置は、クラッド層102の表面上に、活性層103、p型半導体層104、n型半導体層105、第1電極106、第2電極107による光素子を備える。また、この光装置は、この光素子を構成する各部分の発熱量に応じて基板101に形成された段差としての凹部121を備える。基板101に形成された凹部(段差)121は、光素子の対応する部分における発熱量が大きいほど浅く形成され、段差に対応してクラッド層102の厚さが変化している。 【選択図】 図1
公开日期2019-03-07
申请日期2017-08-15
状态申请中
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67999]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位日本電信電話株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
武田 浩司,松尾 慎治,西 英隆,等. 光装置. JP2019036624A. 2019-03-07.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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