光装置
文献类型:专利
作者 | 武田 浩司; 松尾 慎治; 西 英隆; 藤井 拓郎 |
发表日期 | 2019-03-07 |
专利号 | JP2019036624A |
著作权人 | 日本電信電話株式会社 |
国家 | 日本 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 光装置 |
英文摘要 | 【課題】光装置における漏れ光の基板への到達防止を妨げることなく、効率的に放熱が実施できるようにする。 【解決手段】光装置は、クラッド層102の表面上に、活性層103、p型半導体層104、n型半導体層105、第1電極106、第2電極107による光素子を備える。また、この光装置は、この光素子を構成する各部分の発熱量に応じて基板101に形成された段差としての凹部121を備える。基板101に形成された凹部(段差)121は、光素子の対応する部分における発熱量が大きいほど浅く形成され、段差に対応してクラッド層102の厚さが変化している。 【選択図】 図1 |
公开日期 | 2019-03-07 |
申请日期 | 2017-08-15 |
状态 | 申请中 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67999] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 日本電信電話株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 武田 浩司,松尾 慎治,西 英隆,等. 光装置. JP2019036624A. 2019-03-07. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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