サブマウントおよびその製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 李 鎮宇; 陳 家榮; 黄 宇文; 林 俊忠; 林 志龍 |
| 发表日期 | 2019-05-23 |
| 专利号 | JP2019080045A |
| 著作权人 | 英屬維京群島商艾格生科技股分有限公司 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | サブマウントおよびその製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】ボンディング性と放熱効果の観点から、特に、コストが抑えられ、既存の構造を変えずに高い放熱性と製品安定性を維持できるサブマウントおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】サブマウント1は、対向する第1面10aと第2面10bを有する基板10と、第1面に形成される第1導電放熱層11と、第1導電放熱層に離間して第1面に形成される第2導電放熱層12と、第2面に形成される第1放熱層13と、一方の縁部又は両方の縁部が第2導電放熱層からはみ出すようにかつ第2導電放熱層の縁部の一部を覆うようにメッキなどの製造工程により第2導電放熱層に形成されるボンディング層14を備える。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2019-05-23 |
| 申请日期 | 2018-09-06 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/68024]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 英屬維京群島商艾格生科技股分有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李 鎮宇,陳 家榮,黄 宇文,等. サブマウントおよびその製造方法. JP2019080045A. 2019-05-23. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。