微槽群热沉补液装置
文献类型：专利
| 作者 | 胡学功; 于樱迎; 唐瑾晨 |
| 发表日期 | 2018-06-08 |
| 专利号 | CN108134309A |
| 著作权人 | 中国科学院工程热物理研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 微槽群热沉补液装置 |
| 英文摘要 | 本公开提供了一种微槽群热沉补液装置，包括：蒸发微槽群热沉，包括多个微槽道，位于一散热器或蒸发器的腔体结构的侧面或底面上，且各所述微槽道在所述腔体结构的侧面或底面上按一延伸方向延伸；以及多个电极，包括高压电极和接地电极，用于为微槽道内的液体施加沿所述延伸方向的定向驱动力，以增加所述微槽道内液体润湿长度。本公开微槽群热沉补液装置，避免了微槽群热沉内过早干涸导致的传热恶化，结构简单，稳定可靠、加工安装方便，成本较低，有着很好的应用价值。 |
| 公开日期 | 2018-06-08 |
| 申请日期 | 2018-02-11 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/68079]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国科学院工程热物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 胡学功,于樱迎,唐瑾晨. 微槽群热沉补液装置. CN108134309A. 2018-06-08. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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