レーザ加工装置
文献类型：专利
| 作者 | 古田 繁之; 江森 芳博; 藤崎 晃; 今井 浩文; 濱村 秀行; 坂井 辰彦 |
| 发表日期 | 2013-03-07 |
| 专利号 | JP2013048159A |
| 著作权人 | FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | レーザ加工装置 |
| 英文摘要 | 【課題】メンテナンス性に優れ、耐久性及び信頼性の向上したレーザ加工装置を提供することを目的とする。 【解決手段】本発明のレーザ加工装置1は、所定波長の励起光を出力する複数の半導体レーザから射出される励起光を合波して増幅し、増幅されたレーザ光を出力する光学部2Aと、複数の半導体レーザの出力を制御する制御部2Bと、光学部2Aから発生する熱を冷却する冷却ファンを具備した冷却部2Cと、を収容した光学ユニット用筐体2と、光学部2Aに対して電源供給する光学部用電源5Aと、冷却部2Cの冷却ファンに対して電源供給する冷却部用電源5Cと、制御部2Bに対して電源供給する制御部用電源5Bと、を収容し、光学ユニット用筐体2に対して電気的に接続可能な電源ユニット用筐体5と、を有する。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2013-03-07 |
| 申请日期 | 2011-08-29 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/68427]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 古田 繁之,江森 芳博,藤崎 晃,等. レーザ加工装置. JP2013048159A. 2013-03-07. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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