レーザ加工装置
文献类型：专利
| 作者 | 田中 啓嗣; 森野 浅実; 迫 宏 |
| 发表日期 | 2014-11-17 |
| 专利号 | JP2014213341A |
| 著作权人 | 株式会社アマダ |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | レーザ加工装置 |
| 英文摘要 | 【課題】ファイバーレーザ発振器の複数の構成要素を、レーザ加工機のフレームの適宜複数箇所に分散配置したレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】レーザ加工機25とファイバーレーザ発振器1とを備えたレーザ加工装置であって、前記レーザ加工機25は、レーザ光を集光してワークへ照射する集光レンズをレーザ加工ヘッド35に備え、前記ファイバーレーザ発振器1において、複数のレーザ発振器モジュール5を備えたモジュールユニット7と、各レーザ発振器モジュール5において発振されたレーザ光をフィーディングファイバ11に導入するためのコンバイナ9と、前記各レーザ発振器モジュール5に備えられた各半導体レーザを制御するための制御部17と、前記各レーザ発振器用及び前記制御部用の電源部19と、前記各半導体レーザを冷却する冷却器へ冷媒を供給する冷却部21とを、前記レーザ加工機25におけるフレーム及び/又はワークテーブルの複数箇所に分散して配置してある。 【選択図】図2 |
| 公开日期 | 2014-11-17 |
| 申请日期 | 2013-04-24 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/68502]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社アマダ |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田中 啓嗣,森野 浅実,迫 宏. レーザ加工装置. JP2014213341A. 2014-11-17. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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