半導体レーザ装置
文献类型：专利
| 作者 | 竹川 浩; 小川 勝 |
| 发表日期 | 2001-02-23 |
| 专利号 | JP3163184B2 |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置 |
| 英文摘要 | 【目的】 ステムをより小形にできるようにする。 【構成】 フォーカス信号等を検出する信号検出用フォトダイオード2a〜4bが、モニタ用フォトダイオード1eの両側に分割して存在する。よって、半導体レーザチップ1bをステム20aの中心に位置するようにセットしても、フォトダイオード2a〜4bが半導体レーザチップ1bの両側に存在することとなり、半導体レーザチップ1bから両側の信号検出用フォトダイオード2a〜4bまでの距離を短くできる。また、各フォトダイオード1e、2a〜4bの一体化により、更に短くできる。また、一体化フォトダイオードチップ1d上に半導体レーザチップ1b付のサブマウント1cを設けると、半導体レーザチップと各フォトダイオードとの位置関係を一定に保持できる。 |
| 公开日期 | 2001-05-08 |
| 申请日期 | 1992-10-12 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69208]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 竹川 浩,小川 勝. 半導体レーザ装置. JP3163184B2. 2001-02-23. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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