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半導体レーザ装置

文献类型:专利

作者増井 克栄; 八尾 和幸; 市川 英樹
发表日期1995-06-02
专利号JP1995142813A
著作权人シャープ株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置
英文摘要【目的】 半導体レーザチップが搭載されている空間に結露が発生することを防止できる半導体レーザ装置を提供する。 【構成】 半導体レーザチップ23が搭載されている空間Aを囲んでいるステム台21に、通気用の穴1が形成されている。 【効果】 通気用の穴1は、キャップ26の内側の空間Aを外部空間に連通させる。したがって、空間A内の湿気が穴1から外部に出る。
公开日期1995-06-02
申请日期1993-11-15
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69252]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位シャープ株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
増井 克栄,八尾 和幸,市川 英樹. 半導体レーザ装置. JP1995142813A. 1995-06-02.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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