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半導体レーザ装置

文献类型:专利

作者中西 秀行; 上野 明; 永井 秀男; 吉川 昭男
发表日期1995-08-11
专利号JP1995211985A
著作权人松下電器産業株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置
英文摘要【目的】 シリコン基板に発生する不要な光電荷によって信号光の検出や処理が正確に行われないという課題を解決し、入射信号光を正確に、かつ安定して受光または処理することができる半導体レーザ装置を提供する。 【構成】 シリコン基板11のエッチングによって設けられた凹部平坦面12に設置されている半導体レーザチップ10と、凹部平坦面12を除くシリコン基板11の両側部上面に設けられたそれぞれ信号光検出回路16または信号処理回路17との間にP-N接合よりなる光電荷遮断領域20を設ける。 【効果】 半導体レーザチップから出射される信号検出用のレーザ光以外の光による悪影響から信号光検出回路や信号処理回路を保護することができ、これらの回路を安定して駆動することができる。
公开日期1995-08-11
申请日期1994-01-12
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69259]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下電器産業株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
中西 秀行,上野 明,永井 秀男,等. 半導体レーザ装置. JP1995211985A. 1995-08-11.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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