光半導体装置
文献类型：专利
| 作者 | 関口 智; 石川 勉; 小堀 浩; 国井 秀雄; 高田 清; 落合 公; 井野口 浩 |
| 发表日期 | 2000-03-14 |
| 专利号 | JP2000077788A |
| 著作权人 | 三洋電機株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光半導体装置 |
| 英文摘要 | 【課題】小型化及び薄形化された光半導体装置を提供する。 【解決手段】第1の半導体チップ13から射出されたレーザー光は、面17で反射される。面17からの反射光は樹脂封止体16の上面から射出される。また、面17の透過光はモニター用の半導体チップ15に受光され、レーザー光の強度がモニターされる。さらには、外部から樹脂封止体16の面17に入射された光は、面17を透過して受光用半導体チップ14に受光される。 |
| 公开日期 | 2000-03-14 |
| 申请日期 | 1998-08-28 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69426]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三洋電機株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 関口 智,石川 勉,小堀 浩,等. 光半導体装置. JP2000077788A. 2000-03-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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