光ピックアップ装置
文献类型：专利
| 作者 | 竹村 清; 宇野 勝 |
| 发表日期 | 2001-01-19 |
| 专利号 | JP2001014712A |
| 著作权人 | 株式会社三協精機製作所 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光ピックアップ装置 |
| 英文摘要 | 【課題】 樹脂フレームを用いた光ピックアップ装置において、半導体レーザーの発熱を効率良く外部に放出可能な放熱機構を提案すること。 【解決手段】 光ピックアップ装置1は、樹脂フレーム2と、ここに搭載されたDVD用の半導体レーザー3を備えている。半導体レーザー3のフランジ34の部分は、樹脂フレーム2の裏面の取り付けた銅製の放熱板13の接触部分14に密着している。放熱板13は2本の金属製ビス41、42によって樹脂フレーム2に取り付けられている。半導体レーザー3から発生した熱は、接触部分14を介して放熱板13に伝導し、この放熱板13およびビス41、42を介して外部に放出される。よって、半導体レーザー3の周囲が過熱状態に陥り、当該レーザーの寿命低下等の弊害が発生することを回避できる。 |
| 公开日期 | 2001-01-19 |
| 申请日期 | 2000-04-21 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69519]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社三協精機製作所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 竹村 清,宇野 勝. 光ピックアップ装置. JP2001014712A. 2001-01-19. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。