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半導体レーザ装置及びその製造方法

文献类型:专利

作者塩本 武弘; 本多 正行
发表日期2002-10-25
专利号JP2002314185A
著作权人シャープ株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置及びその製造方法
英文摘要【課題】ヘッダー部におけるサイドビームの反射が光ピックアップの諸特性に悪影響を及ぼすといったことのない、しかも生産性に優れた半導体レーザ装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】レーザビームLを出射するレーザチップ4が載置されたヘッダー部3の先端面32であって、反射±1次ビームより生じ光学系を経て帰還する2つのサイドビームLS1,LS2のうちヘッダー部3に向かって帰還するサイドビームLS2が入射してくるサイドビーム入射領域35に、該サイドビームLS2を光学系外に向けて反射する反射体7を取り付た。
公开日期2002-10-25
申请日期2001-04-11
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69638]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位シャープ株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
塩本 武弘,本多 正行. 半導体レーザ装置及びその製造方法. JP2002314185A. 2002-10-25.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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