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半導体レーザ装置

文献类型:专利

作者光田 昌弘; 中森 達哉; 加藤 裕司; 廣瀬 正則
发表日期2002-12-20
专利号JP2002368323A
著作权人松下電器産業株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置
英文摘要【課題】発光点の移動が起こらず、従来のCANタイブと同様な機器への装着を可能とする樹脂モールド型の半導体レーザ装置を提供する。 【解決手段】幅広のリードフレーム101上にはサブマウント層102を介してレーザダイオード素子103が固定され、前記リードフレームの中央部には円筒形状のモールド成型された樹脂基台部104を有する。ここでリードフレームの幅広部の両側面は上下対称な形状の樹脂で柱状にモールドされている。よって、CAN型パッケージ同様に円筒形状の樹脂基台により機器へ嵌合させて取り付けを行えると同時に、樹脂と金属の貼り合わせ構造でも熱膨張係数差による収縮で変形を生じないため、発光点の移動の問題は生じない。
公开日期2002-12-20
申请日期2001-06-06
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69652]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下電器産業株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
光田 昌弘,中森 達哉,加藤 裕司,等. 半導体レーザ装置. JP2002368323A. 2002-12-20.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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