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半導体装置の製造方法

文献类型:专利

作者嶋崎 豊幸
发表日期2004-02-19
专利号JP2004054965A
著作权人松下電器産業株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体装置の製造方法
英文摘要【課題】半導体レーザからの出射光を反射してその進行方向を変える立ち上げミラーの表面凹凸を低減し、青紫色半導体レーザ等の短波長の光が入射しても、乱反射の影響を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】シリコン基板1に異方性ウエットエッチングにより溝部4を形成する工程と、熱処理により軟化する第一の膜7と引っ張り応力を有する第二の膜8とを前記溝部上に順次形成する工程と、熱処理を行って前記第一の膜7を軟化させ、前記溝部側面の表面凹凸を平坦化する工程と、前記溝部4に光反射膜9を形成する工程と、前記溝部側面の所定の傾斜面に光反射膜9を残して立ち上げミラー10とする工程とを備えている。 【選択図】 図8
公开日期2004-02-19
申请日期2002-07-16
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69731]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下電器産業株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
嶋崎 豊幸. 半導体装置の製造方法. JP2004054965A. 2004-02-19.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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