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半導体レーザ装置

文献类型:专利

作者本多 正治
发表日期2004-01-08
专利号JP2004006659A
著作权人三洋電機株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置
英文摘要【課題】半導体レーザ装置の放熱性を改善すること。 【解決手段】円状のベース部3とヒートシンク部4からなるパッケージ2の前記ヒートシンク部4に半導体レーザ素子9を配置した半導体レーザ装置1において、前記ヒートシンク部4を前記ベース部3と同心円状の円柱形状とし、このヒートシンク部4の軸方向にそって溝5を形成し、この溝5の底部6に前記半導体レーザ素子9を配置したことを特徴とする。パッケージ部2は、ベース部3とヒートシンク部4を銅などの金属によって一体的に形成することにより、放熱性を高めることができる。 【選択図】 図1
公开日期2004-01-08
申请日期2003-02-14
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69760]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三洋電機株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
本多 正治. 半導体レーザ装置. JP2004006659A. 2004-01-08.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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