光ヘッド装置
文献类型：专利
| 作者 | 石原 久寛 |
| 发表日期 | 2005-07-14 |
| 专利号 | JP2005190520A |
| 著作权人 | SANKYO SEIKI MFG CO LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光ヘッド装置 |
| 英文摘要 | 【課題】 薄型という特長を備えたまま、放熱効率を向上可能なフレームタイプの半導体レーザ装置を搭載した光ヘッド装置を提案すること。 【解決手段】 半導体レーザ装置21、22において、半導体レーザチップ215が搭載された金属フレーム211には、半導体レーザチップ215を囲むように樹脂部218が一体に形成されている。金属フレーム211は、樹脂部218から両側に突き出たフィン部分216と、素子搭載部分212aの裏側の露出部分217とを備え、これらの部分から放熱可能である。 しかも、半導体レーザ装置21、22を第1のパッケージ31に搭載した光ヘッド装置1では、露出部分217が第1のパッケージ31の側を向いているため、半導体レーザチップ215で発生した熱を露出部分217から第1のパッケージ31へ効率良く逃がすことができる。 【選択図】図7 |
| 公开日期 | 2005-07-14 |
| 申请日期 | 2003-12-24 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69825]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SANKYO SEIKI MFG CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石原 久寛. 光ヘッド装置. JP2005190520A. 2005-07-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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