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半導体発光装置およびそれを用いた光装置

文献类型:专利

作者竹谷 元伸; 藤巻 義継; 橋津 敏宏; 池田 昌夫; 佐藤 慶二
发表日期2005-11-24
专利号JP2005327905A
著作权人ソニー株式会社
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体発光装置およびそれを用いた光装置
英文摘要【課題】 ビームの蹴られの発生を防止できると共に、複数の発光素子の発光点の位置間隔を近づけて実装することができる半導体発光装置およびそれを用いた光装置を提供する。 【解決手段】 支持基体11上に、第1の発光素子20と第2の発光素子30との積層構造が実装されている。第1の発光素子20に、第2の発光素子30の第2発光点(発光点33a,33b)に対向する位置の前方から基板端面20Aにかけて切欠き溝26A,26Bが設けられている。主出射側から見て第2の発光素子30の発光点33a,33bが第1の発光素子20の発光点23aよりも後方になるように配置された場合においても、発光点33a,33bから出たビームBは第1の発光素子20側の切欠き溝26A,26Bを通過し、第1の発光素子20側でビームBが蹴られることはない。 【選択図】図1
公开日期2005-11-24
申请日期2004-05-14
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69848]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位ソニー株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
竹谷 元伸,藤巻 義継,橋津 敏宏,等. 半導体発光装置およびそれを用いた光装置. JP2005327905A. 2005-11-24.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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