レーザ加工装置
文献类型：专利
| 作者 | 櫻井 努 |
| 发表日期 | 2005-12-22 |
| 专利号 | JP2005349430A |
| 著作权人 | 松下電器産業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | レーザ加工装置 |
| 英文摘要 | 【課題】 安定した樹脂接合を行うことができ、また絶縁型スイッチング電源による作動を可能としたレーザ加工装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 E/O変換回路33から高速強度変調をかけた動作電流をフォトカプラ32へ出力することにより、ワット級ワンチップ半導体レーザ13から高速強度変調をかけたレーザ光が出力され、また光出力の変動がフォトダイオード28によりフィードバックされ周囲温度の変動に伴う光出力の変動が補償されるため、融点と分解溶融点との温度差が小さい樹脂に対して、安定した樹脂接合を行うことができる。 【選択図】図3 |
| 公开日期 | 2005-12-22 |
| 申请日期 | 2004-06-10 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69853]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下電器産業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 櫻井 努. レーザ加工装置. JP2005349430A. 2005-12-22. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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