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半導体レーザ装置および光ピックアップ装置

文献类型:专利

作者濱岡 治
发表日期2006-08-03
专利号JP2006203062A
著作权人SHARP CORP
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
英文摘要【課題】 パッケージ全体の寸法を大きくすることなくパッケージ基準面の面積を大きくして、ピックアップ光学系と半導体レーザ装置との接合精度を向上させる。 【解決手段】 半導体レーザ素子3から出射されるレーザ光を、位相シフト回折格子221と信号用ホログラム222を経由して光記録媒体に照射し、その反射光を信号用ホログラム222で回折させた回折光を受光素子4で受光する半導体レーザ装置20であって、パッケージ本体21の平面形状が矩形状で、横方向の幅がキャップ5の円周部分の直径と略同じで、縦方向の高さがキャップ5の弦を切り取った方向の幅と略同じ大きさであり、矩形形状の4隅部にキャップ5からはみ出した位置基準面Dを有している。 【選択図】図1
公开日期2006-08-03
申请日期2005-01-21
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69887]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位SHARP CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
濱岡 治. 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置. JP2006203062A. 2006-08-03.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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