半導体レーザ装置およびそれを備えた光ピックアップ装置
文献类型：专利
| 作者 | 伊藤 隆; 中橋 剛朗; 高木 輝一 |
| 发表日期 | 2006-11-30 |
| 专利号 | JP2006324409A |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置およびそれを備えた光ピックアップ装置 |
| 英文摘要 | 【課題】ワイヤボンディングする電極の配置やワイヤレイアウトの制約を無くすことができ、半導体レーザ素子への受光素子の発熱の悪影響を低減できる半導体レーザ装置およびそれを備えた光ピックアップ装置を提供する。 【解決手段】半導体レーザ素子7、立上げミラー13および信号受光素子9を一面に搭載する積層セラミックパッケージ5は、互いに異なる導電性パターンを有する複数のセラミックシートを積層して構成されている。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2006-11-30 |
| 申请日期 | 2005-05-18 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69900]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 伊藤 隆,中橋 剛朗,高木 輝一. 半導体レーザ装置およびそれを備えた光ピックアップ装置. JP2006324409A. 2006-11-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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