半導体発光装置
文献类型：专利
| 作者 | 久 義浩; 高瀬 禎 |
| 发表日期 | 2007-09-06 |
| 专利号 | JP2007227724A |
| 著作权人 | 三菱電機株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体発光装置 |
| 英文摘要 | 【課題】インダクタンスを低減する。 【解決手段】本発明に係る半導体発光装置は、ステムボディと、ステムボディの上面に突出するように設けられたヒートシンクブロックと、ヒートシンクブロックの側面に接合され、ヒートシンクブロックと接する面の反対面に金属膜が形成された半絶縁性のサブマウントと、サブマウントの金属膜にP側電極が接合された発光素子と、ステムボディの下面に溶接され、ステムボディ及びヒートシンクブロックと共通電位になっている第1リードと、ステムボディとは絶縁された状態でステムボディを上下に貫通する第2リードと、発光素子のN型電極とヒートシンクブロックの側面を接続する第1ワイヤと、サブマウントの金属膜と第2リードを接続する第2ワイヤとを有し、ヒートシンクブロックの側面のうち、サブマウントが接合された部分よりも、第1ワイヤが接続された部分の方が、発光素子に近付くように突出している。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2007-09-06 |
| 申请日期 | 2006-02-24 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69928]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 三菱電機株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 久 義浩,高瀬 禎. 半導体発光装置. JP2007227724A. 2007-09-06. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。