半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
文献类型：专利
| 作者 | 吉田 洋平; 田中 智毅 |
| 发表日期 | 2008-08-28 |
| 专利号 | JP2008198934A |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置 |
| 英文摘要 | 【課題】半導体レーザ素子から発生する熱を放熱し易くし、半導体レーサ素子の発光特性を良好に維持できるようにすることであり、併せて、半導体レーザ素子を機器に組み込む際の操作がしやすく、将来の小型化対応が可能となること。 【解決手段】 本体1と、円盤形または半円盤形で、本体1に支持され、その支持位置を中心軸のまわりに回転調整可能なステム2と、このステム上に直接またはサブマウント3を介して装着され、レーザ光を装着面4に平行に放射する半導体レーザ素子5と、ステム2上に装着または一体に形成され、放射されたレーザ光を反射して外部に放出するミラー部6とを備えた半導体レーザ素子装置L。 【選択図】図1A |
| 公开日期 | 2008-08-28 |
| 申请日期 | 2007-02-15 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69962]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吉田 洋平,田中 智毅. 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置. JP2008198934A. 2008-08-28. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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