レーザ加工装置
文献类型：专利
| 作者 | 野手 裕美子; 月岡 靖幸; 山下 淳; 中村 五郎; 関 守 |
| 发表日期 | 2010-03-04 |
| 专利号 | JP2010046701A |
| 著作权人 | NIDEC SANKYO CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | レーザ加工装置 |
| 英文摘要 | 【課題】簡易な構成で、かつ、設計変更をしなくても様々な用途で使用することが可能なレーザ加工装置を提供すること。 【解決手段】レーザ加工装置は、複数の半導体レーザ4と、複数の半導体レーザ4から射出されるレーザ光を被加工物に集光する集光部材と、複数の半導体レーザ4のそれぞれを保持するレーザ保持部材7と、レーザ保持部材7が取り付けられる取付部材8とを備えている。レーザ保持部材7には、凸曲面21cが形成され、取付部材8には、凸曲面21cに当接する凹曲面23bが形成されている。 【選択図】図4 |
| 公开日期 | 2010-03-04 |
| 申请日期 | 2008-08-25 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/70010]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | NIDEC SANKYO CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 野手 裕美子,月岡 靖幸,山下 淳,等. レーザ加工装置. JP2010046701A. 2010-03-04. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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