ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法
文献类型：专利
| 作者 | 迫 宏; 石黒 宏明 |
| 发表日期 | 2016-05-16 |
| 专利号 | JP2016078065A |
| 著作权人 | 株式会社アマダホールディングス |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法 |
| 英文摘要 | 【課題】被加工材を良好な品質で高速に切断することができるダイレクトダイオードレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】多波長のレーザ光を発振するレーザ共振器と、前記レーザ共振器により発振された多波長のレーザ光を伝送する伝送ファイバと、前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して被加工材を加工するレーザ加工機とを備え、前記被加工材の厚さ及び吸収率に基づいて、前記多波長のレーザ光の波長を1000nm未満、前記多波長のレーザ光のビームパラメータ積を4mm·mrad〜25mm·mrad、且つ前記被加工材の切断速度を0.1m/min〜60m/minに制御する。 【選択図】図1 |
| 公开日期 | 2016-05-16 |
| 申请日期 | 2014-10-15 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/70207]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社アマダホールディングス |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 迫 宏,石黒 宏明. ダイレクトダイオードレーザ加工装置及びこれを用いた板金の加工方法. JP2016078065A. 2016-05-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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