Semiconductor device
文献类型：专利
| 作者 | MITA ARIO |
| 发表日期 | 1976-12-22 |
| 专利号 | JP1976149782A |
| 著作权人 | SONY CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | Semiconductor device |
| 英文摘要 | PURPOSE:To prevent the stress which occurs at the bonding time by fixing the main surface near to the junction on the header through the In layer and by connecting the other main surface to the lead with low melting point solder. |
| 公开日期 | 1976-12-22 |
| 申请日期 | 1975-06-17 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/70391]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SONY CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | MITA ARIO. Semiconductor device. JP1976149782A. 1976-12-22. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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