Semiconductor laser module
文献类型：专利
| 作者 | UEHARA KUNIO |
| 发表日期 | 1992-11-25 |
| 专利号 | JP1992337687A |
| 著作权人 | NEC CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | Semiconductor laser module |
| 英文摘要 | PURPOSE:To improve the optical coupling reliability of a semiconductor laser module by reducing the kinds of solder at the time of assembling the module and realizing use of only solder in which a creep scarcely occurs. CONSTITUTION:A heat sink 2 on which a semiconductor laser chip 1 is fusion- bonded, is fusion-bonded to a position 41 protruding from a surface of a metal plate 4 on which a microlens 7 is mounted and a carrier 80 placing a photodiode 8 is fusion-bonded. |
| 公开日期 | 1992-11-25 |
| 申请日期 | 1991-05-15 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71059]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | NEC CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | UEHARA KUNIO. Semiconductor laser module. JP1992337687A. 1992-11-25. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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