光半導体装置
文献类型：专利
| 作者 | 高岡 圭児; 黒田 文彦 |
| 发表日期 | 1993-02-12 |
| 专利号 | JP1993037087A |
| 著作权人 | 株式会社東芝 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光半導体装置 |
| 英文摘要 | 【目的】 半導体基板上に設ける半導体レーザ設置用の凹部の深さを高精度に設定することができ、半導体基板上で半導体レーザと光ファイバとを正確に光結合させることができる光半導体装置を提供すること。 【構成】 半導体基板10上に凹部10aとV溝10bを形成し、凹部10aに半導体レーザ30を設置すると共に、V溝10bに光ファイバ20を設置して、半導体レーザ30及び光ファイバ20を光結合した光半導体装置において、半導体基板10を2枚のシリコンウェハ11,13をシリコン酸化膜12を介して接着した接着基板で構成し、この接着基板10の一方のウェハ13をシリコン酸化膜12に達するまで選択エッチングして凹部10aを形成するようにしたものである。 |
| 公开日期 | 1993-02-12 |
| 申请日期 | 1991-07-31 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71080]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社東芝 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高岡 圭児,黒田 文彦. 光半導体装置. JP1993037087A. 1993-02-12. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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