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半導体レーザ装置

文献类型:专利

作者柳生 泰利; 嶋岡 誠; 福田 和之; 熊沢 鉄雄
发表日期1993-05-25
专利号JP1993129732A
著作权人HITACHI LTD
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置
英文摘要【構成】ヒートシンク3をL字型とし、L字の内側を半導体レーザ搭載基板2の上面と側面に接触させて側面とヒートシンク間を接合材15で固定し、かつ、半導体レーザ搭載基板2をヒートシンク3上に載せることを止め、基板2の下面とヒートシンク3の下面がほぼ同一平面になるようにし、この面をステムII上に半田等で固定する。 【効果】半導体レーザ装置10の半導体レーザ1の上面6とヒートシンクの接続面9との高さずれIのばらつきを抑えられるので高周波特性のばらつきが抑えられ、かつ半導体レーザの活性層5のステム11上面からの高さIIのばらつきが抑えられるので光送信装置に組み込む場合のレンズ或いは光ファイバとの光軸ずれが減少し、高い光結合効率が得られる。
公开日期1993-05-25
申请日期1991-11-07
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71094]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位HITACHI LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
柳生 泰利,嶋岡 誠,福田 和之,等. 半導体レーザ装置. JP1993129732A. 1993-05-25.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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