半導体レーザ用パッケージ
文献类型：专利
| 作者 | 石黒 敬英; 大塚 尚孝; 森本 泰司; 山田 茂博 |
| 发表日期 | 1994-01-14 |
| 专利号 | JP1994005990A |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ用パッケージ |
| 英文摘要 | 【目的】 耐環境性に優れたホログラムレーザユニットの性能を保持しつつ、より小型で薄い光ピックアップを実現させるための半導体レーザ用パッケージを提供する。 【構成】 半導体レーザ用パッケージを用いたホログラムレーザユニットは、金属製の略長円形ステム1、略長円形キャップ2および回折格子パターンが刻まれたガラス板3を備えている。ステム1の内部には、半導体レーザチップ、モニタ用PINフォトダイオード、信号読取用フォトダイオードが、それぞれダイボンドされて、金属製ワイヤによりリードピン8に電気的に接続されている。ステム1の外径は、光ピックアップの厚さ方向に4.8mm、横方向にφ8.2mmとなる。 |
| 公开日期 | 1994-01-14 |
| 申请日期 | 1992-06-22 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71133]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 石黒 敬英,大塚 尚孝,森本 泰司,等. 半導体レーザ用パッケージ. JP1994005990A. 1994-01-14. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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