光素子用基板の製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 本望 宏; 伊藤 正隆; 佐々木 純一; 金山 義信 |
| 发表日期 | 1994-06-10 |
| 专利号 | JP1994163553A |
| 著作权人 | 日本電気株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光素子用基板の製造方法 |
| 英文摘要 | (修正有) 【目的】 形状、重量ともに同等な微小接合バンプを再現性良く形成する。 【構成】 厚さ50μmのリボン状のAuSn箔3を外径50μmの超鋼製微小ポンチ11と穴径60μmのステンレス製微小ダイス2の間に挿入し、AuSn箔3を微小ポンチ11で打ち抜くことにより、第1番目の微小接合バンプ13をSi基板4上の直径60μmのAuパット16表面に形成する。次に、基板4とポンチを次のAuパット17と新たなポンチ12がダイス2の穴を通して向かい合う位置まで移動させる(この時、AuSn箔3も同時に移動する)。次に微小ポンチ12を用いて第2番目の微小接合バンプ14を打ち抜く。ここで、ポンチ12を使用している間に、使用済みのポンチ11に付着したAuSnカスを窒素の噴射ガスを用いて吹き飛ばす。次に、AuSnカスを取り除いたポンチ11を用いて第3の微小接合バンプ15を打ち抜く。 |
| 公开日期 | 1994-06-10 |
| 申请日期 | 1992-11-20 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71153]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電気株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 本望 宏,伊藤 正隆,佐々木 純一,等. 光素子用基板の製造方法. JP1994163553A. 1994-06-10. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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