光結合デバイス
文献类型：专利
| 作者 | 三冨 修; 笠谷 和生; 永沼 充 |
| 发表日期 | 1994-06-24 |
| 专利号 | JP1994174982A |
| 著作权人 | 日本電信電話株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光結合デバイス |
| 英文摘要 | 【目的】 異なる2の光機能素子、特に複数のデバイスを集積化した光機能素子間を低損失で結合することができる小形の光結合デバイスを提供すること。 【構成】 半導体基板131上に、光の伝搬方向に沿ってテーパ形状に形成された第1のコア層132の上に、光の伝搬方向に沿ってテーパ形状に形成された第2のコア層133を形成し、かつ第2のコア層133の光の伝搬方向の長さを第1のコア層132の長さよりも短く形成する。これにより、コア層を伝搬する光のスポットサイズは、コア層の大きさの変化に伴って変化すると共に、コア層における光の閉じ込め状態はこれらの相対的な大きさに基づいて変化され、この相対的な大きさを所定値に設定することによりコア層における損失が低減される。 【効果】 低損失な光結合特性を小形に構成することができ、デバイスの高集積化を実現することができる。 |
| 公开日期 | 1994-06-24 |
| 申请日期 | 1992-12-03 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71157]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電信電話株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 三冨 修,笠谷 和生,永沼 充. 光結合デバイス. JP1994174982A. 1994-06-24. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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