半導体発光装置
文献类型：专利
| 作者 | 小野 玲司 |
| 发表日期 | 1994-12-22 |
| 专利号 | JP1994350202A |
| 著作权人 | TOSHIBA CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体発光装置 |
| 英文摘要 | 【目的】半導体発光素子をサブマウント上に固着させる際に、半導体発光素子端面からの出射光が半田により遮られることがないように固着された半導体発光装置を提供することである。 【構成】ヒ-トシンク11上にサブマウント12が載置され、サブマウント12はその上面と側面とを連続するように形成されたAu層15により被覆されている。半導体レ-ザ13はサブマウント12を被覆するAu層15上にAuSn共晶半田16を用いてダイボンディングされる。 |
| 公开日期 | 1994-12-22 |
| 申请日期 | 1993-06-10 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71186]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | TOSHIBA CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 小野 玲司. 半導体発光装置. JP1994350202A. 1994-12-22. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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