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半導体レーザ装置

文献类型:专利

作者樫原 稔
发表日期1995-03-31
专利号JP1995086684A
著作权人株式会社島津製作所
国家日本
文献子类发明申请
其他题名半導体レーザ装置
英文摘要【目的】 半導体レーザ素子と半導体レーザ用ヒートシンクの接合過程において不良率をきわめて低減でき、しかもこれらを複雑な制御を要せずより簡単に接合できる半導体レーザ装置を提供する。 【構成】 半導体レーザ用ヒートシンク10の凹部10aに形成したハンダ層10c溶融した状態で、この凹部10aに半導体レーザ素子20の電極20dを押し込むと、凹部10aの横幅が電極20dの横幅より広く、また半導体レーザ素子20の横幅より狭く形成されているため、半導体レーザ素子20は接合面10dに当接し電極20dのみがハンダ層10cに押し込まれる。これによりハンダ層10cはほとんど盛り上がらないため、半導体レーザ素子20の発光部20aを遮ったり、活性層20bと短絡するという弊害がなくなり、これらの接合過程での不良率が低下する。また、半導体レーザ素子20の電極20dのみがハンダ層10cに押し込まれるため、ハンダ層10cを十分厚く形成でき、半導体レーザ素子20と半導体レーザ用ヒートシンク10をより堅固に接合できる。
公开日期1995-03-31
申请日期1993-09-10
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71198]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社島津製作所
推荐引用方式
GB/T 7714
樫原 稔. 半導体レーザ装置. JP1995086684A. 1995-03-31.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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