半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
文献类型:专利
作者 | 中西 秀行; 上野 明; 永井 秀男; ▲吉▼川 昭男 |
发表日期 | 1994-07-22 |
专利号 | JP1994203403A |
著作权人 | 松下電子工業株式会社 |
国家 | 日本 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置 |
英文摘要 | 【目的】 光ピックアップ装置などに用いる半導体レーザ装置の光特性の劣化を無くすとともに量産性を向上させる。 【構成】 チップ搭載部45に半導体レーザチップ40が実装されており、チップ搭載部45を囲んで設けられた外部リード43の上の接続点と半導体レーザチップ40の電極とが接続されており、かつチップ搭載部45および外部リード43の上の接続点を囲んで絶縁材料からなる枠体42が設けられている。 |
公开日期 | 1994-07-22 |
申请日期 | 1993-10-22 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71203] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 松下電子工業株式会社 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 中西 秀行,上野 明,永井 秀男,等. 半導体レーザ装置および光ピックアップ装置. JP1994203403A. 1994-07-22. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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