半導体レーザ装置
文献类型：专利
| 作者 | 八尾 和幸; 石黒 敬英 |
| 发表日期 | 2001-01-05 |
| 专利号 | JP3144746B2 |
| 著作权人 | シャープ株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置 |
| 英文摘要 | 【目的】 ボンディング作業を簡単な生産設備で行うことができる半導体レーザ装置を提供する。 【構成】 半導体レーザチップ13のワイヤボンディング面13aと、半導体レーザチップ13からの出射光量をモニタするモニタ用フォトダイオード15のワイヤボンディング面15aと、ホログラム23よって偏向させられたレーザ光を受光する信号受光用フォトダイオード16のワイヤボンディング面16aとが互いに平行になるように、半導体レーザチップ13とモニタ用フォトダイオード15と信号受光用フォトダイオード16がマウント11に取り付けられている。そして、信号受光用フォトダイオード16の上方に反射鏡25を配置する。 |
| 公开日期 | 2001-03-12 |
| 申请日期 | 1993-12-03 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71208]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | シャープ株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 八尾 和幸,石黒 敬英. 半導体レーザ装置. JP3144746B2. 2001-01-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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