半導体光モジュール
文献类型：专利
| 作者 | 金子 聡; 河野 勉 |
| 发表日期 | 1996-02-16 |
| 专利号 | JP1996043690A |
| 著作权人 | 株式会社日立製作所 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体光モジュール |
| 英文摘要 | 【目的】モジュール構成部品の点数を低減し、光軸方向の距離のバラツキを抑え、光出力または受光感度のバラツキを低減することが出来る半導体光モジュールを提供すること。 【構成】半導体レーザ1から出射されたレーザ光は、半導体レーザ1と光伝達関係に配置固定されているフェルール6の光ファイバに入射し、さらに、フェルール6の所定の研磨処理を施されたもう一方の片端と同様に所定の研磨処理を施されているフェルール7が接続部Cにおいて物理的に接触することにより光伝達関係を有するように結合されている信号伝送用光ファイバ9を伝播していく構造となっており、また、フェルール6とフェルールホルダ5は接続部Bにおいてはんだにより封止固定され、フェルールホルダ5とステム3は接続部Aにおいてはんだあるいは溶接にて封止固定される。 |
| 公开日期 | 1996-02-16 |
| 申请日期 | 1994-07-28 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71232]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社日立製作所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金子 聡,河野 勉. 半導体光モジュール. JP1996043690A. 1996-02-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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