半導体光結合装置及びその組立方法
文献类型：专利
| 作者 | 嶋岡 誠; 福田 和之; 石川 忠明; 熊沢 鉄雄 |
| 发表日期 | 1996-04-30 |
| 专利号 | JP1996110448A |
| 著作权人 | HITACHI LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体光結合装置及びその組立方法 |
| 英文摘要 | 【目的】光ファイバを介して光の結合を行う半導体光結合装置において、発光素子と光ファイバとの固定を容易に行える赤外線樹脂固定法を考案した。この方法によると、組立を容易にしかも簡便に行うことができ、結合の安定性も図れる。 【構成】図1に示すように、発光素子1を覆うようにガラス板付キャップを取り付け、一方、光ファイバ付フェルール6をガラス板に、紫外線照射して接合する。接合部への紫外線照射を容易にするため、ガラス板付キャップは紫外線透過し易い材料とする。このように組み立てるとモジュールの低コスト化が図れる。 【効果】部品点数の低減、金属から樹脂固定で組み立て時間の低減、モジュール信頼性の確保が図れる。 |
| 公开日期 | 1996-04-30 |
| 申请日期 | 1994-10-12 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71236]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | HITACHI LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 嶋岡 誠,福田 和之,石川 忠明,等. 半導体光結合装置及びその組立方法. JP1996110448A. 1996-04-30. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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