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光半導体素子およびその製造方法

文献类型:专利

作者坪田 孝志
发表日期1996-05-17
专利号JP1996125267A
著作权人OKI ELECTRIC IND CO LTD
国家日本
文献子类发明申请
其他题名光半導体素子およびその製造方法
英文摘要【目的】 半導体レーザ部25および光変調器部37を集積化した光半導体素子41の両部分を光学的に結合しかつ電気的に分離するための電気的分離部39をエッチングにより形成する際に、エッチングダメージ等が素子におよびにくくする。 【構成】 半導体レーザ部25、光変調器部37および電気的分離部39に共通なストライプ状の半導体層(メサ構造33)の、電気的分離部39形成予定部分をウエットエッチングにより狭幅化する。ただし、半導体レーザ部および光変調器部おのおのの前記電気的分離部側の端部から、エッチングダメージなどを考慮した所定距離だけ退避した部分に対してこのエッチングを行なう。
公开日期1996-05-17
申请日期1994-10-28
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71240]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位OKI ELECTRIC IND CO LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
坪田 孝志. 光半導体素子およびその製造方法. JP1996125267A. 1996-05-17.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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