半導体レーザアレイ装置
文献类型：专利
| 作者 | 門脇 朋子; 相賀 正夫 |
| 发表日期 | 1996-11-05 |
| 专利号 | JP1996293641A |
| 著作权人 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザアレイ装置 |
| 英文摘要 | 【目的】 多電極の半導体レーザアレイチップにあっても、ワイヤボンディングの作業性を向上させることを目的にしている。 【構成】 半導体レーザアレイチップ1を構成する半導体レーザ2の共振器方向に3分割された表面電極51、52、53のうち、ヒートシンク7の一列に配置された表面電極接続部9に最も近い表面電極53以外の表面電極51、52から、電極引き出し線路510、520を、半導体レーザ2を分離する半絶縁領域11上にパターニングして、各表面電極51、52、53のボンディングパッド部511、521、531を、ヒートシンク7の一列に配置された表面電極接続部9と互いに対向して一列になるよう配列したものである。 |
| 公开日期 | 1996-11-05 |
| 申请日期 | 1995-04-24 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71263]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 門脇 朋子,相賀 正夫. 半導体レーザアレイ装置. JP1996293641A. 1996-11-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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