扫描速率和镍含量对熔凝层性能与微观结构的影响
文献类型：会议论文
| 作者 | 胡传顺 ; 陈晓风 ; 孙长义 ; 贾时君 |
| 出版日期 | 1999-10-21 |
| 会议名称 | 第九次全国焊接会议 |
| 会议日期 | 1999-10-21 |
| 会议地点 | 天津 |
| 关键词 | 电子束表面熔凝 扫描速率 Ti-Ni非晶层 |
| 中文摘要 | 采用大功率、高能量密度电子束进行了表面超快速熔凝处理研究。随着电子束扫描速率的提高，电子束与基体的交互作时间缩短，熔凝层愈薄，冷却速率愈大。当扫描速率为80m/s时，熔凝层的冷却速率达到10<'8>-10<'9>K/s，首次获得Ti-Ni廉价非晶层。显微硬度值高达1420Hv，为基体的4.0倍。改变镀层厚度和电子束表面熔凝处理工艺规范组合表明，形成Ti-Ni非晶层的最佳镍含量为40～60℅。 |
| 会议主办者 | 中国机械工程学会 |
| 会议录 | 论文集
 |
| 会议录出版者 | 中国机械工程学会 |
| 会议录出版地 | 北京 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/69428]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 胡传顺,陈晓风,孙长义,等. 扫描速率和镍含量对熔凝层性能与微观结构的影响[C]. 见:第九次全国焊接会议. 天津. 1999-10-21. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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