光半導体モジュール及びその組み立て方法
文献类型：专利
| 作者 | 福田 和之; 嶋岡 誠; 石川 忠明; 高橋 正一 |
| 发表日期 | 1997-05-16 |
| 专利号 | JP1997127376A |
| 著作权人 | 株式会社日立製作所 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光半導体モジュール及びその組み立て方法 |
| 英文摘要 | 【課題】高精度の位置決め及び固定を容易に行うとともに、外部回路基板への実装や組立作業時における作業者のモジュールの取り扱いにおける利便性を向上し、また外部回路基板に実装する場合の安定性を損なうことのない電気的外部接続手段を実現できる、光半導体モジュール及びその製造方法を提供する。 【解決手段】光半導体モジュール100は、レーザダイオード1·フォトダイオード2と、光ファイバ3を内挿する大径の光ファイバ支持部材9と、LD1及びPD2が搭載されたステム4と、ステム4と光ファイバ固定用基板6が接合固定される、略L字型リード端子19付きフレーム基板5とを備え、光結合部は透明樹脂11で覆われ、さらに全体がモールド樹脂12でパッケージングされている。凹溝6Aを備えた光ファイバ固定用基板6は、ダイシング加工で凹溝17Aが形成されたシリコンウエハ17を複数個に切断分割して形成される。 |
| 公开日期 | 1997-05-16 |
| 申请日期 | 1995-11-02 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71284]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 株式会社日立製作所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 福田 和之,嶋岡 誠,石川 忠明,等. 光半導体モジュール及びその組み立て方法. JP1997127376A. 1997-05-16. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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