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光半導体モジュール

文献类型:专利

作者石川 卓哉; 荒川 智志; 小野 卓宏; 麦野 明
发表日期1997-05-27
专利号JP1997138326A
著作权人FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE
国家日本
文献子类发明申请
其他题名光半導体モジュール
英文摘要【課題】 光半導体チップと光ファイバとの間の光軸方向における位置合わせが容易で、安価に製造することが可能な高い結合効率を有する光半導体モジュールを提供する。 【解決手段】 光半導体モジュール1は、ヒートシンク6上に固定される光半導体チップ2と、光ファイバ4bが固定され、光半導体チップの光の入射側あるいは出射側の少なくとも一方に配置されるファイバブロック3,4とを備え、ヒートシンクとファイバブロックが接合固定されている。
公开日期1997-05-27
申请日期1995-11-14
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71285]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE
推荐引用方式
GB/T 7714
石川 卓哉,荒川 智志,小野 卓宏,等. 光半導体モジュール. JP1997138326A. 1997-05-27.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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