半導体レーザ装置
文献类型：专利
| 作者 | 永井 精一 |
| 发表日期 | 1997-07-22 |
| 专利号 | JP1997191154A |
| 著作权人 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置 |
| 英文摘要 | 【課題】 パターン切れによるLDチップ用電極のメタル切れの発生を防止することができる半導体レーザ装置を提供する。 【解決手段】 平坦な一主面11を有する基体部1と、該基体部1の主面11の一部の領域上に形成された、該主面11に対し45°傾斜したミラー面5を有するミラー部2とを有する基板3と、上記ミラー面5に向けレーザ光9を出射するよう配置された半導体レーザチップ4と、基体部1の一主面11のミラー部2以外の領域上に形成され、その一部の面上に半導体レーザチップ4が載置されたLDチップ用電極6と、基体部1の一主面11のミラー部2以外の領域に配設された、レーザ光9の反射光を検出するための信号再生用受光素子7とを備えたものである。 |
| 公开日期 | 1997-07-22 |
| 申请日期 | 1996-01-10 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71297]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 永井 精一. 半導体レーザ装置. JP1997191154A. 1997-07-22. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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