半導体LDモジュール
文献类型：专利
| 作者 | 田遠 伸好 |
| 发表日期 | 1997-10-21 |
| 专利号 | JP1997275245A |
| 著作权人 | SUMITOMO ELECTRIC IND LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体LDモジュール |
| 英文摘要 | 【課題】 半導体モジュールの放熱性を改善する。 【解決手段】 半導体モジュールにおけるパッケージ面のうち面積が大きい上面·側面に放熱材2を設け、端子30を面積の小さい端面に配置する。 |
| 公开日期 | 1997-10-21 |
| 申请日期 | 1996-04-04 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71304]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SUMITOMO ELECTRIC IND LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田遠 伸好. 半導体LDモジュール. JP1997275245A. 1997-10-21. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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