半導体レーザモジュール
文献类型：专利
| 作者 | 武田 正; 林 善雄 |
| 发表日期 | 1998-01-27 |
| 专利号 | JP1998027374A |
| 著作权人 | SANKYO SEIKI MFG CO LTD |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザモジュール |
| 英文摘要 | 【課題】 ボンディング作業を簡単に行ない得る構成を備えた半導体レーザモジュールを提案すること。 【解決手段】 半導体レーザモジュール1は、半導体基板3の表面3aに、プリズム4およびサブマウント6が配置されている。プリズム4の斜面には反射膜5が形成され、これに対峙するサブマウント6の表面6aには半導体レーザチップ7が実装され、この半導体レーザチップ7の背面には、モニター用のホトダイオードチップ8が実装されている。半導体基板表面6aには、信号処理用のホトダイオード91乃至95が作り込まれ、その中央のホトダイオード91が反射面5の直下に位置している。半導体基板表面3aに形成した端子パッド11と、サブマウント表面6aに実装した半導体レーザチップ7およびホトダイオードチップ8は平行な平面上に位置しているので、これらを外部に電気的に接続するためのワイヤボンディング作業を簡単に、歩留まり良く行なえる。 |
| 公开日期 | 1998-01-27 |
| 申请日期 | 1996-07-08 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71324]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SANKYO SEIKI MFG CO LTD |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 武田 正,林 善雄. 半導体レーザモジュール. JP1998027374A. 1998-01-27. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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