半導体レーザモジュール
文献类型：专利
| 作者 | 竹中 直樹; 松井 康 |
| 发表日期 | 1998-05-15 |
| 专利号 | JP1998125997A |
| 著作权人 | 松下電器産業株式会社 |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半導体レーザモジュール |
| 英文摘要 | 【課題】 半導体レーザがパッケージの外部の温度及び温度変化の影響を受けることなく、変調信号入力ラインに対応するグランドラインの長さを短くする。 【解決手段】 パッケージ101の内部には、半導体レーザ105を保持したレーザマウント104が収納されている。パッケージ101の側壁に設けられた第1の絶縁板130及び第2の絶縁板131にはセラミックよりなる架橋板110が架設されている。架橋板110の表面にはマイクロストリップライン111が形成され、マイクロストリップライン111の一端部と半導体レーザ105とはレーザ用ボンディングワイヤ112により接続されており、マイクロストリップライン111の他端部と入力用リードパターン113の一端部とは入力用ボンディングワイヤ114により接続されている。架橋板110の裏面には架橋板導電膜122が形成され、架橋板導電膜122の一端部はコンタクトホールを介してグランドパッド120に接続され、架橋板導電膜122の他端部は接地用リードパターン123に接続されている。 |
| 公开日期 | 1998-05-15 |
| 申请日期 | 1996-10-22 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71332]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下電器産業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 竹中 直樹,松井 康. 半導体レーザモジュール. JP1998125997A. 1998-05-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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