半導体レーザ装置
文献类型:专利
作者 | 井戸 豊; 橋本 豊之; 樫原 稔; 久光 守; 小林 裕 |
发表日期 | 1998-07-21 |
专利号 | JP1998190130A |
著作权人 | SHIMADZU CORP |
国家 | 日本 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 半導体レーザ装置 |
英文摘要 | 【課題】 半導体レーザ素子にヒートシンクが均一にボンディングできるような半導体レーザ装置を提供する。 【解決手段】 半導体レーザ素子1とヒートシンク7のバルクとの間にはバリア層6と、その上にはハンダ材との濡れを良くするための金属層5とが形成されており、半導体レーザ素子とヒートシンクとの接合を均一にすることができる。 |
公开日期 | 1998-07-21 |
申请日期 | 1996-12-27 |
状态 | 失效 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71341] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | SHIMADZU CORP |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 井戸 豊,橋本 豊之,樫原 稔,等. 半導体レーザ装置. JP1998190130A. 1998-07-21. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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